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中国半导体初创投资过于偏重无厂企业

从现代的半导体产业来看,电路设计和制造等各工序由专业公司负责的水平分工属于主流。中国要提高半导体的自给率,本来应向涉足制造工序和制造设备开发的初创企业投入资金。

中国力争提高半导体自给率,政策手段之一是丰富的资金。做法是基金向半导体初创企业投融资,最终在面向新兴企业的股票市场上市。不过,虽然在截至2022年中期的约8年里提供了超过800笔投融资,但未能带来自给率提升的项目占一半以上。

作为调查中国半导体产业整体情况的一环,调查公司艾瑞咨询(iResearch)汇总了中国国内半导体初创企业的融资情况。在中国正式启动振兴政策的2014年至2022年5月共进行了865笔投融资。

按业务领域来看,数字IC设计占46.7%(按笔数计算),比例最高,而模拟IC设计占17.5%,次之。专注于电路设计、芯片制造委托给外部的“无厂”业态的企业占64.2%。

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